- 職責描述：
1.公司新項目光刻制程開發(fā)，問題解決及改進，以利項目順利導入；
2.通過DOE實驗設計進行光刻工序工藝能力的提升及探索；
3.光刻工序單站良率的提升；
4.光刻站各工序特性指標監(jiān)控，以確保工序穩(wěn)定；
5.工序問題點的整理匯總并制定計劃有效解決；
6.光刻工序所需直間接材料的開發(fā)與導入；
7.新設備的驗證導入。
任職要求：
1.大專及以上學歷；
2.熟悉光刻工藝制造流程，5年以上半導體封裝光刻工藝工作經(jīng)驗（此為必須項）；
3.善于利用各種統(tǒng)計分析軟件對數(shù)據(jù)進行分析；
4.能熟練應用DOE手段進行工藝條件的探索；
5.良好的邏輯思維和溝通協(xié)調(diào)能力。
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