職位概述
- 崗位職責：
1、負責提供、評估新產(chǎn)品的封裝設計方案，封裝可行性；
2、負責新產(chǎn)品，或者新封裝廠的導入。包括評估工藝流程，跟進封裝廠工藝過程、安排后期可靠性、電/熱等評估；
3、負責新封裝的開發(fā)項目，比如基板開發(fā)、各種封裝模具開發(fā)。從項目角度推進開發(fā)進度，兼顧質(zhì)量、成本等方面；
4、在產(chǎn)品的導入過程中，負責封裝相關項目的對接；
5、了解先進的封裝技術，形成一定技術積累并定期跟研發(fā)人員交流。
6、負責封裝工程變更的項目。崗位要求:
1、大學本科及以上學歷，集成電路、應用電子、計算機相關專業(yè)；
2、要求熟悉射頻功率器件封裝，如GaN及LDMOS功率器件，并具有至少三年以上的封裝設計及工藝經(jīng)驗；
3、具有一定的半導體材料及器件基礎知識；
4、能夠?qū)ο嚓P封裝參數(shù)提取并仿真，協(xié)助器件工程師提升器件整體性能；
5、熟悉國內(nèi)外幾大射頻功率器件廠商的封裝工藝，對目前業(yè)內(nèi)的封裝資源有一定了解；
6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協(xié)調(diào)能以及團隊合作意識。具有較強的質(zhì)量意識、責任心和上進心。有一定抗壓能力。
7、具有良好的英語口語水平及英語書面讀寫能力，CET-4以上。
|