崗位職責(zé)
1、負責(zé)產(chǎn)品原型階段的硬件模塊研發(fā)、設(shè)計、驗證；
2、負責(zé)完成模塊和樣機的原理圖、PCB設(shè)計、BOM校對、打樣跟蹤、調(diào)試、優(yōu)化等工作；
3、負責(zé)提交設(shè)計開發(fā)過程的技術(shù)文件和標(biāo)準(zhǔn)化等資料；
4、負責(zé)解決產(chǎn)品量產(chǎn)和工程應(yīng)用過程中的技術(shù)問題。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，計算機、通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)，5年以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗；
2.熟練掌握一種常用的EDA設(shè)計工具進行原理圖和PCB設(shè)計，如Candance,AD；
3.熟悉信號完整性(SI)、電磁兼容性(EMC)等理論和設(shè)計方法;
4.能獨立完成電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計、PCB布線及調(diào)試，有高速多層板經(jīng)驗優(yōu)先；
5.熟悉UART、SPI、I2C、CAN等常用接口，有MIPI、DDR4、HDMI2、USB3、GMSL等高速接口經(jīng)驗優(yōu)先；
6.有FPGA、MCU、ARM、SOPC等任一軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先 |