崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)公司智能產(chǎn)品方案的技術(shù)可行性分析及關(guān)鍵器件選型；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作，主要有原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout，板子調(diào)試和生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)指導(dǎo)；
3. 參與質(zhì)量問(wèn)題分析，產(chǎn)品認(rèn)證，EMC測(cè)試等工作。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，能熟練閱讀相關(guān)英文資料；
2.具備3年以上電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.對(duì)常見(jiàn)高速接口設(shè)計(jì)具備豐富經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉PCB生產(chǎn)測(cè)試要求及過(guò)程；
5.熟悉圖像采集和處理類產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)者優(yōu)先；
6.有USB攝像頭或網(wǎng)絡(luò)攝像頭、讀卡器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7.對(duì)瑞芯微、海思等Soc平臺(tái)熟悉者優(yōu)先；
8.對(duì)FPGA設(shè)計(jì)與應(yīng)用熟悉者優(yōu)先；
9.具有單片機(jī)或linux系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)能力優(yōu)先 |