工作內(nèi)容： 1.根據(jù)需求制定硬件方案、開(kāi)發(fā)計(jì)劃，并設(shè)計(jì)原理圖、BOM、元器件選型、物料承認(rèn)等。 2.根據(jù)產(chǎn)品特性編寫(xiě)方案、規(guī)格書(shū)等文檔。
3.按照開(kāi)發(fā)流程進(jìn)行項(xiàng)目開(kāi)發(fā)打樣。
4.樣品硬件、功能調(diào)試、優(yōu)化、并協(xié)助后端導(dǎo)入生產(chǎn)。
5.協(xié)助軟件工程師完成樣板調(diào)試。
6.對(duì)接研究院硬件設(shè)計(jì)和工廠(chǎng)硬件生產(chǎn)工作
7.對(duì)接Pcb Layout
崗位要求：
1.至少能熟練運(yùn)用AD、PROTEL、PADS中的一種或其他軟件繪制原理圖；
2.根據(jù)產(chǎn)品需求完成開(kāi)發(fā)可行性分析和系統(tǒng)方案調(diào)研，獨(dú)立完成元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)和優(yōu)化；
3.精通數(shù)電、模電、電路等基礎(chǔ)知識(shí)，并能獨(dú)立設(shè)計(jì)原理圖和制作BOM；
4.熟悉鋰電池性能及BMS工作原理；
5.熟悉相關(guān)元器件特性、可采購(gòu)性，并能熟練應(yīng)用；
6.能熟練應(yīng)用萬(wàn)用表、示波器等工具；
7.有成功應(yīng)用TI/ADI/美信/NXP/凌特等AFE之一的方案實(shí)現(xiàn)二、三級(jí)架構(gòu)BMS開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)；
8.熟練掌握高壓儲(chǔ)能BMS各模塊的功能，如AFE、主動(dòng)均衡、絕緣檢測(cè)、安規(guī)等；
9.熟悉RS485/CAN等總線(xiàn)電路的應(yīng)用設(shè)計(jì)；
10.能夠完成PCB，Layout或者跟進(jìn)指導(dǎo)；
11.有星云、泰斯等BMS測(cè)試設(shè)備經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
12.有電力行業(yè)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 |