工作職責(zé)
1、負責(zé)芯片工藝平臺建設(shè)、維護及優(yōu)化;
2、負責(zé)芯片工藝的執(zhí)行、監(jiān)督，現(xiàn)場工藝問題的處理及工藝優(yōu)化;
3、負責(zé)工藝開發(fā)與下一代先進工藝技術(shù)研究;
4、負責(zé)芯片制造平臺的技術(shù)支持和基本技術(shù)、技能培訓(xùn)與考核。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電力電子、半導(dǎo)體物理、電氣科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體器件及其相關(guān)專業(yè);
2、3年以上功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、工藝經(jīng)驗:
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進取，責(zé)任心強，能承受壓力。 |